• Steckverbinder der DF250-Serie
    SPEZIFIKATION:DF-250. Mittellinienabstand:/. Nennstrom: 15 A AC/DC. Nennspannung: 250 V AC/DC. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad. Kontaktwiderstand: 10 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 mΩ Min.
  • Steckverbinder der Serie H2506
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
  • Steckverbinder der Serie 2509
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
  • Steckverbinder der Serie 2511
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
  • Steckverbinder der Serie C2514
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
  • Steckverbinder der Serie 2515
    -2,5 mm Mittellinienabstand. -Diskrete Drahtverbindung, erhältlich in Kabel-zu-Platine-Positionen mit 2–15 Positionen für Wasser und Gehäuse.. -Gehäuseverriegelungsdesign verfügbar. -Optionales
  • Steckverbinder der Serie 2516
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
  • Steckverbinder der Serie 2517
    -2,5 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Crimp-Anschluss mit Zinn- oder Goldbeschichtung erhältlich.. -(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares
  • Steckverbinder der Serie 2518
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial.. -Äquivalenter
  • Steckverbinder der Serie 2519
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
  • Steckverbinder der Serie 2520
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design.. -Crimp-Anschluss mit Zinn- oder Goldbeschichtung
  • Steckverbinder der Serie 2521
    -2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
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