Hersteller von Wire-to-Board-Steckverbindern in China - Maßgeschneiderte Wire-to-Board-Steckverbinder

Steckverbinder der DF250-Serie
SPEZIFIKATION:DF-250. Mittellinienabstand:/. Nennstrom: 15 A AC/DC. Nennspannung: 250 V AC/DC. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad. Kontaktwiderstand: 10 mΩ max. Isolationswiderstand: 1000 mΩ Min.
Steckverbinder der VHC-Serie
-7,92 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
Steckverbinder der Serie 1259
-1,25 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung als Kabel-zu-Platine-Verbindung verfügbar.. -Gehäuseverriegelungsdesign für Gehäuse.. -Crimp-Anschluss mit Zinn- oder Goldbeschichtung
Steckverbinder der Serie 1002
-1,0 mm Mittellinienabstand. -Diskrete Drahtverbindung als Kabel-zu-Platine-Verbindung verfügbar.. -(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design. -Gehäuseverriegelungsdesign verfügbar.
Steckverbinder der Serie 1254
-1,25 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Crimp-Anschluss mit Zinn- oder Goldbeschichtung erhältlich.. -(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares
Steckverbinder der Serie 1501
-1,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design. -Crimp-Anschluss mit Zinn- oder Goldbeschichtung
Steckverbinder der Serie 1802
-1,80 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung verfügbar als Wire-to-Board.. -Crimp-Anschluss mit Zinn- oder Goldbeschichtung erhältlich.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial.
Steckverbinder der Serie 2004
-2,00 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial.. -HR-Äquivalent.
Steckverbinder der Serie H2506
-2,50 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
Steckverbinder der Serie 2542
-2,54 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
Steckverbinder der BH-Serie
-3,5 mm Mittellinienabstand.. -Diskrete Drahtverbindung, verfügbar als Wire-to-Board.. -Erhältlich mit Zinn- oder Goldbeschichtung.. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial..
Steckverbinder der Serie 3701
-3,7 mm Mittellinienabstand. -(SMT) Oberflächenmontage-Technologiedesign. -UL94V-0-zertifiziertes Gehäusematerial.

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Wir sind seit 1989 einer der professionellsten Hersteller von Wire-to-Board-Steckverbindern in China und auf die Bereitstellung hochwertiger, maßgeschneiderter Produkte für globale Kunden spezialisiert. Wir heißen Sie herzlich willkommen, hier in unserer Fabrik günstige Wire-to-Board-Steckverbinder aus China zu kaufen.

beliebte Produkte

Steckverbinder der DF250-Serie

SPEZIFIKATION:DF-250. Mittellinienabstand:/. Nennstrom: 15 A AC/DC. Nennspannung: 250 V AC/DC. Temperaturbereich: -25

Anschlussklemmen D5.3-1

SPEZIFIKATION:φ5.3-1. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad. Drahtbereich: AWG#14–10/1,63–2,59 mm. Anschluss: Messing

Anschlussklemmen D4.3-1-04

SPEZIFIKATION:φ4.3-1-04. Nennstrom: 5A AC/DC. Nennspannung: 250 V AC/DC. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad.

Anschlussklemmen H1802-TA

SPEZIFIKATION: H1802-TA. Nennstrom: 3A AC/DC. Nennspannung: 250 V AC/DC. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad.

Anschlussklemmen 9.0 Tab

SPEZIFIKATION:9.0 Tab. Mittellinienabstand:/. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad. Drahtbereich: AWG#20/0,813 mm.

Anschlussklemmen 4.6-8.2

SPEZIFIKATION: 4,6×8,2. Mittellinienabstand:/. Temperaturbereich: -25 Grad ~+85 Grad. Gehäuse:/. Anschluss: Messing mit

Kabel-zu-Platine-Anschluss

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